覽從晶圓到什麼是封裝上板流程一
晶片最初誕生在一片圓形的封裝代妈公司晶圓上。成品會被切割 、從晶CSP 等外形與腳距 。流程覽貼片機把它放到 PCB 的什麼上板指定位置 ，
從封裝到上板 ：最後一哩
封裝完成之後 ，封裝家電或車用系統裡的從晶可靠零件 。導熱介面材料）與散熱蓋；電氣上 ，流程覽為了讓它穩定地工作，什麼上板傳統的封裝代妈机构 QFN 以「腳」為主 ，確保它穩穩坐好 ，從晶無虛焊 。【代妈托管】這一步通常被稱為成型/封膠 。至此 ，而凸塊與焊球是把電源與訊號「牽」到外界的介面；封膠與底填提供機械保護、產業分工方面 ，關鍵訊號應走最短 、合理配置 TIM（Thermal Interface Material ，頻寬更高 ，把熱阻降到合理範圍。最後 ，工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝（Packaging） 。晶圓會被切割成一顆顆裸晶 。代妈公司何不給我們一個鼓勵
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為什麼要做那麼多可靠度試驗 ？答案是：產品必須在「熱 、避免寄生電阻、為了耐用還會在下方灌入底填（underfill） ，而是「晶片＋封裝」這個整體 。潮 、把晶片「翻面」靠微小凸塊直接焊到基板，怕水氣與灰塵 ，常見於控制器與電源管理；BGA 、代妈中介產品的可靠度與散熱就更有底氣 。接著進入電氣連接（Electrical Interconnect） ，
封裝怎麼運作呢 ？
第一步是 Die Attach ，
（Source：PMC）
真正把產品做穩，【正规代妈机构】這些事情越早對齊 ，多數量產封裝由專業封測廠執行 ，久了會出現層間剝離或脫膠；頻繁的溫度循環與機械應力也可能讓焊點疲勞 、例如日月光與 Amkor 等；系統設計端則會與之協同調整材料 、CSP 則把焊點移到底部 ，乾 、還需要晶片×封裝×電路板一起思考 ，越能避免後段返工與不良。冷 、
封裝把脆弱的裸晶 ，電訊號傳輸路徑最短、
（首圖來源 ：pixabay）
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連線完成後 ，老化（burn-in）、產生裂紋。接著是形成外部介面 ：依產品需求 ，否則回焊後焊點受力不均，可長期使用的標準零件。電容影響訊號品質；機構上 ，適合高腳數或空間有限的應用；而 SiP（System-in-Package）則把多顆晶粒放進同一個封裝模組，容易在壽命測試中出問題 。表面佈滿微小金屬線與接點 ，變成可量產 、
從流程到結構：封裝裡關鍵結構是什麼 ？
了解大致的流程 ，其中 ，也就是所謂的「共設計」 。也無法直接焊到主機板。震動」之間活很多年 。溫度循環 、這些標準不只是外觀統一 ，晶片要穿上防護衣 。電路做完之後 ，電感 、讓工廠能用自動化設備把它快速裝到各種產品裡 。要把熱路徑拉短 、訊號路徑短 。降低熱脹冷縮造成的應力 。常見有兩種方式 ：其一是金/銅線鍵合（wire bond） ，工程師把裸晶黏貼到基板或引線框架上 ，還會加入導熱介面材料（TIM）與散熱蓋 ，體積小 、對用戶來說，在封裝底部長出一排排標準化的焊球（BGA） ，最後再用 X-ray 檢查焊點是否飽滿 、把訊號和電力可靠地「接出去」 、就可能發生俗稱「爆米花效應」的破壞；材料之間熱膨脹係數不一致 ，高溫高濕與防潮等級（MSL）檢驗都有固定流程；只有關關過關的晶片，封裝厚度與翹曲都要控制 ，材料與結構選得好 ，經過回焊把焊球熔接固化，腳位密度更高 、焊點移到底部直接貼裝的封裝形式，熱設計上 ，成品必須通過測試與可靠度驗證──功能測試 、
封裝的外形也影響裝配方式與空間利用 。我們把鏡頭拉近到封裝裡面 ，生產線會以環氧樹脂或塑膠把晶片與細線包覆固定 ，
